QOLTEC 51635 QOLTEC THERMAL PASTE 2.5 W/M-K 1G GREY A ANCONA
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CS LABS K4-PRO 500G PASTA TERMICA AD ALTA CONDUTTIVITÀ TERMICA 4,6 W/M.K PER DISSIPATORI DI CALORE PER COMPUTER. IDEALE PER COMPUTER PORTATILI E APPLE IMAC
- K4-PRO è una pasta termica di alta qualità progettato per l'utilizzo su componenti del computer BGA (GPU, CPU, ecc).
- K4-PRO ha conducibilità termica K>4,6 W/m.K (3 volte superiore rispetto paste termiche comuni che vengono utilizzati su computer ed elettronica comercial) ai sistemi informatici dei materiali di analisi di laboratorio di scienza: metodo utilizzando una tecnica comparativa (P. Kyriakopoulos, P. Frantzis, N . Karagiannis MAJ 2014)
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- K4-PRO è molto bassa pasta termica viscosità (soprattutto quando riscaldato durante il primo utilizzo). Esso riguarderà le lacune invisibili tra dissipatore e componenti perfettamente.
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PROLIMATECH PK-2 COMPONTENTE DEL DISSIPATORE DI CALORE 10,2 W/M·K 1,5 G
- È un agente di unione termico ad alte prestazioni.
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- Conducibilità termica di 10,2 W/m·K
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RAMPI PERIPHERALS PASTA TERMICA CPU TERMOCONDUTTIVA. SIRINGO COMPOSTO DI SILICONE PER PC LAPTOP XBOX PS4 (1 GR, 1,8 W/M*K)
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PROLIMATECH PK-2 COMPONTENTE DEL DISSIPATORE DI CALORE 10,2 W/M·K 5 G
- Descrizione del prodotto: Prolimatech pk-2 – 5 g
- Tipo di prodotto: Pasta termica
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PROLIMATECH PK-3 1.5G COMPONTENTE DEL DISSIPATORE DI CALORE 11,2 W/M·K 1,5 G
- Alta qualità termica Compound
- Prolimatech PK-3 model
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- facile da applicareAlta conducibilità termica - bassa resistenza termica
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PROLIMATECH PK-3 5G COMPONTENTE DEL DISSIPATORE DI CALORE 11,2 W/M·K
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1 PCS PASTA TERMICA SIRINGA 0,5G HALNZIYE HY710 GRIGIO > 3,17 W/M-K RANGE TEMPERATURA -30 +240 °C CONTENUTO TOTALE 0,5G GRASSO TERMICO THERMAL PASTE RAFFREDDAMENTO
- Serie: HY710 Tipo di pacco: siringa Contenuti: 0,5 g. Quantità: 1 pezzo. Contenuto totale: 0,5 g
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