Reballing rework bga chip
Elenco delle migliori vendite reballing rework bga chip
130PCS UNIVERSAL BGA REBALLING REWORK STENCIL NETTI, KIT DI RISCALDAMENTO DIRETTO
- È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda madre di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
- Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, sufficienti per soddisfare le varie esigenze, e le specifiche sono indicate sulla superficie, conveniente per voi da scegliere.
- L'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della sfera di saldatura.
- Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare se riscaldati e lo spessore della rete d'acciaio è perfetto.
- Questi stencil sono stati realizzati con materiale di alta qualità, possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per il reballing del BGA IC.
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TUIMIYISOU REBOARD UNIVERSAL REBALLING REWORK STENCIL STENCIL MODELLO IN ACCIAIO MESH DIRETTAMENTE SET DI CALORE KIT 130PCS
- È Progettato per vari chip BGA come computer portatili, computer desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord e sud e schede grafiche.
- Gli stencil di reballing BGA possono essere riscaldati da un soffiatore ad aria calda, non facile da deformare dopo il riscaldamento.
- Dopo aver battuto continuo e la raffinazione dello stencil universale ha estremamente elevata durezza e resistenza sofisticata struttura materiale e prestazioni eccellenti.
- Applicazione: Universal Reballeing Stencil è progettato per vari chip BGA come notebook, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord e sud, schede grafiche, ecc.
- Con i segni: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie dei modelli di reballing universale da scegliere.
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STENCIL BGA REBALLING, 130 PEZZI BGA UNIVERSAL REBALLING REWORK STENCIL NET MODELLO IN ACCIAIO MAGLIA DIRETTAMENTE SET DI CALORE KIT
- Queste matrici sono realizzate in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto
- Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, queste forme non sono facilmente deformabili se riscaldate
- Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, sufficienti per soddisfare le vostre diverse esigenze
- Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi da scegliere
- È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda madre di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA
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Pavia (Lombardia)
Reballing e Reworking Ripristino tramite reballing e reworking, i nostri laboratori sono specializzati nelle operazioni di reballing e reworking di BGA. il servizio dedicato alle Aziende e Rivenditori del Settore informatica e console di gioco ritiro e riconsegna a domicilio. ALCUNI SINTOMI,I DI MALFUNZIONAMENTO: schermo nero (tutti i led accesi ma nessun segnale sul display) -spegnimento improvviso - Artefatti grafici (linee o strisce di colori diversi sul display); - Riavvio frequente o in loop; - Bip all'accensione
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Roma (Lazio)
Siamo in grado di offrire un servizio professionale di Rework. Che cosa si intende per Rework BGA? Il Rework BGA si suddivide in tre categorie: -Reflow: Consiste nel scaldare o riportare a fusione le sfere di stagno sottostanti il componente, ripristinando temporaneamente le saldature del bga difettoso. -Reballing: Dissaldatura del chip, ricostruzione dei suoi contatti (balls), pulizia delle vecchie saldature su scheda logica, riposizionamento BGA e saldatura. Rimedio generalmente di carattere temporaneo. Purtroppo le voci riguardanto il reballing, sono spesso leggende. Infatti nel 90% dei casi il problema non viene risolto in maniera duratura, questo perchè il problema non riguarda le balls ricostruite ma le internconnesioni nel Core del BGA stesso non riparabili.. Per questo motivo noi eseguiamo ESCLUSIVAMENTE la sostituzione del BGA difettoso offrendo ben 6 mesi di garanzia.
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Roma (Lazio)
Siamo in grado di offrire un servizio professionale di Rework. Che cosa si intende per “Rework BGAâ€? Il Rework BGA si suddivide in tre categorie: -Reflow: Consiste nel “scaldare†o riportare a fusione le sfere di stagno sottostanti il componente, ripristinando temporaneamente le saldature del bga difettoso. -Reballing: Dissaldatura del chip, ricostruzione dei suoi contatti (balls), pulizia delle vecchie saldature su scheda logica, riposizionamento BGA e saldatura. Rimedio generalmente di carattere temporaneo. Purtroppo le voci riguardanto il reballing, sono spesso leggende. Infatti nel 90% dei casi il problema non viene risolto in maniera duratura, questo perchè il problema non riguarda le balls ricostruite ma le internconnesioni nel Core del BGA stesso non riparabili.. Per questo motivo noi eseguiamo ESCLUSIVAMENTE la sostituzione del BGA difettoso offrendo ben 6 mesi di garanzia.
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Roma (Lazio)
Siamo in grado di offrire un servizio professionale di Rework. Che cosa si intende per â€Å“Rework BGAâ€? Il Rework BGA si suddivide in tre categorie: -Reflow: Consiste nel â€Å“scaldare†o riportare a fusione le sfere di stagno sottostanti il componente, ripristinando temporaneamente le saldature del bga difettoso. -Reballing: Dissaldatura del chip, ricostruzione dei suoi contatti (balls), pulizia delle vecchie saldature su scheda logica, riposizionamento BGA e saldatura. Rimedio generalmente di carattere temporaneo. Purtroppo le voci riguardanto il reballing, sono spesso leggende. Infatti nel 90% dei casi il problema non viene risolto in maniera duratura, questo perchè il problema non riguarda le balls ricostruite ma le internconnesioni nel Core del BGA stesso non riparabili.. Per questo motivo noi eseguiamo ESCLUSIVAMENTE la sostituzione del BGA difettoso offrendo ben 6 mesi di garanzia.
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