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Precisione bga reballing


Elenco delle migliori vendite precisione bga reballing

BGA REBALLING STENCIL STENCIL MODELLO DI MAGLIA IN ACCIAIO UNIVERSALE STRUMENTI DI SALDATURA DELLA CPU 130PCS STRUMENTO DI SALDATURA ELETTRONICO
  • Pacchetto: ci sono 6 diverse specifiche BGA reballing stencil, 130 in totale, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze
  • Materiale: queste maglie d'acciaio sono realizzate in acciaio inossidabile e lo spessore della rete in acciaio è perfetta
  • Con i segni: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie dei modelli di reballeing universali per voi da scegliere
  • Applicazione: Universal Reballeing Stencil è progettato per vari chip BGA come notebook, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord e sud, schede grafiche, ecc.
  • Facile da usare: gli stencil di reballing BGA possono essere riscaldati da un soffiatore di aria calda, non facile da deformare dopo il riscaldamento
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BGA REBALLING STENCIL STENCIL UNIVERSAL STEEL MESH TEMPLATE CPU RIPARAZIONE STRUMENTI DI SALDATURA 130PCS
  • Pacchetto: ci sono 6 diverse specifiche BGA reballing stencil, 130 in totale, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze
  • Con i segni: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie dei modelli di reballeing universali per voi da scegliere
  • Materiale: queste maglie d'acciaio sono realizzate in acciaio inossidabile e lo spessore della rete in acciaio è perfetta
  • Facile da usare: gli stencil di reballing BGA possono essere riscaldati da un soffiatore di aria calda, non facile da deformare dopo il riscaldamento
  • Applicazione: Universal Reballeing Stencil è progettato per vari chip BGA come notebook, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord e sud, schede grafiche, ecc.
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BGA REBALLING STENCIL UNIVERSALE REBALLING STENCIL AD ALTA EFFICIENZA REBALLING STENCIL REBALLING PER COMPUTER PORTATILE DESKTOP PER COMUNICAZIONE SCHEDA PRINCIPALE
  • Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete di acciaio è perfetto
  • Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati
  • Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi da scegliere
  • È appositamente progettato per laptop, desktop, ponte nord e scheda grafica, ecc tutti i tipi di chip BGA
  • Ci sono 5 diverse dimensioni e 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre varie esigenze
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Pavia (Lombardia)
Reballing e Reworking Ripristino tramite reballing e reworking, i nostri laboratori sono specializzati nelle operazioni di reballing e reworking di BGA. il servizio dedicato alle Aziende e Rivenditori del Settore informatica e console di gioco ritiro e riconsegna a domicilio. ALCUNI SINTOMI,I DI MALFUNZIONAMENTO: schermo nero (tutti i led accesi ma nessun segnale sul display) -spegnimento improvviso - Artefatti grafici (linee o strisce di colori diversi sul display); - Riavvio frequente o in loop; - Bip all'accensione
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Roma (Lazio)
Perfettamente funzionante 2 anni di vita completo di tutto piastre di ricambio e resistenza infrarosso regalo piu' di 100 stancil e suppoorto per reballing bga qualsiasi prova zona di ritiro casetta mattei no spedizione
1.000 €
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Roma (Lazio)
Siamo in grado di offrire un servizio professionale di Rework. Che cosa si intende per Rework BGA? Il Rework BGA si suddivide in tre categorie: -Reflow: Consiste nel scaldare o riportare a fusione le sfere di stagno sottostanti il componente, ripristinando temporaneamente le saldature del bga difettoso. -Reballing: Dissaldatura del chip, ricostruzione dei suoi contatti (balls), pulizia delle vecchie saldature su scheda logica, riposizionamento BGA e saldatura. Rimedio generalmente di carattere temporaneo. Purtroppo le voci riguardanto il reballing, sono spesso leggende. Infatti nel 90% dei casi il problema non viene risolto in maniera duratura, questo perchè il problema non riguarda le balls ricostruite ma le internconnesioni nel Core del BGA stesso non riparabili.. Per questo motivo noi eseguiamo ESCLUSIVAMENTE la sostituzione del BGA difettoso offrendo ben 6 mesi di garanzia.
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Roma (Lazio)
Siamo in grado di offrire un servizio professionale di Rework. Che cosa si intende per “Rework BGA”? Il Rework BGA si suddivide in tre categorie: -Reflow: Consiste nel “scaldare” o riportare a fusione le sfere di stagno sottostanti il componente, ripristinando temporaneamente le saldature del bga difettoso. -Reballing: Dissaldatura del chip, ricostruzione dei suoi contatti (balls), pulizia delle vecchie saldature su scheda logica, riposizionamento BGA e saldatura. Rimedio generalmente di carattere temporaneo. Purtroppo le voci riguardanto il reballing, sono spesso leggende. Infatti nel 90% dei casi il problema non viene risolto in maniera duratura, questo perchè il problema non riguarda le balls ricostruite ma le internconnesioni nel Core del BGA stesso non riparabili.. Per questo motivo noi eseguiamo ESCLUSIVAMENTE la sostituzione del BGA difettoso offrendo ben 6 mesi di garanzia.
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Roma (Lazio)
Siamo in grado di offrire un servizio professionale di Rework. Che cosa si intende per â€Å“Rework BGA”? Il Rework BGA si suddivide in tre categorie: -Reflow: Consiste nel â€Å“scaldare” o riportare a fusione le sfere di stagno sottostanti il componente, ripristinando temporaneamente le saldature del bga difettoso. -Reballing: Dissaldatura del chip, ricostruzione dei suoi contatti (balls), pulizia delle vecchie saldature su scheda logica, riposizionamento BGA e saldatura. Rimedio generalmente di carattere temporaneo. Purtroppo le voci riguardanto il reballing, sono spesso leggende. Infatti nel 90% dei casi il problema non viene risolto in maniera duratura, questo perchè il problema non riguarda le balls ricostruite ma le internconnesioni nel Core del BGA stesso non riparabili.. Per questo motivo noi eseguiamo ESCLUSIVAMENTE la sostituzione del BGA difettoso offrendo ben 6 mesi di garanzia.
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Lecco (Lombardia)
Servizio di rework e reballing: microsaldature di precisione su schede madri di pc, notebook, Mac, console e TV. Centinaia di centri di assistenza spacciano il reballing come intervento interno, in realtà lo affidano a conto terzi. Solo noi effettuiamo direttamente e professionalmente rework di precisione nel nostro laboratorio di Cernusco Lombardone. Siamo dotati di macchinari e attrezzature tecnologicamente avanzate, garantiremo il pieno successo per il tuo dispositivo. Info 3348379899 - 0398944311 Pc Lab Service, via Catù 9, Cernusco Lombardone - 23870 LC
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Lecco (Lombardia)
Problemi al tuo computer, notebook, mac, iphone ? Windows non si avvia? Pc non si accende? Macbook fermo sul logo Apple? Pc dato per irriparabile da altri centri di assistenza? Offriamo servizi di riparazione pc, notebook, mac, iMac, iPhone, iPad, tablet, recupero dati. Diagnosi GRATUITA per ogni device. Riparazioni software – hardware Prezzi modici e competitivi! Riparazioni di precisione su motherboard, lavori di reballing, saldature di precisione. Ripristiniamo computer rotti, morti o dati per persi da altri centri di assistenza, a ottimi prezzi! Massima professionalità e disponibilità. Interventi in 24 ore. Siamo un centro Apple autorizzato. Per qualsiasi info non esitate a contattarmi: ☎ 3348379899 - 0398944311 ✔ La sede operative si trova in Via Cantù 9 a Cernusco Lombardone - LC - 23870
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Messina (Sicilia)
Stazione Saldante Dissaldante ad aria calda ATTEN Design anti-statico, la stazione ad aria calda Atten è una stazione di saldatura portatile, display a colori digitale, la parte saldante e quella dissaldante sono indipendenti pertanto si potrà scegliere di utilizzare/accendere solo quella che interessa, Funzione di auto-test e che grazie al display permetteranno di visualizzare info per guidare il personale di manutenzione. Sensore CPU di controllo,128 di classe e precisione regola il flusso di aria, riscaldamento rapido,precisione e stabilità termica, vortici di vento precisi e sicuri permettono di dissaldare QFP,PLCC,SOP,BGA e altre componenti sensibili alla temperatura. Stazione Saldante con stilo leggera, adatto per un uso prolungato, particolarmente adatto a collocamento e riparazione SMD e di altri vari componenti con tecnologiche per differenti esigenze di saldatura. Stazione aria Calda a getto aria automatico sistema di raffreddamento intelligente,se la temperatura dell'aria è al di sotto dei 100 ? automaticamente togliere la tensione. ciò a garanzia di una lunga durata di vita della stazione evitando l'eccessivo riscaldamento dei materiali, assemblati in potenza elemento riscaldante lunga vita. Parametri tecnici: Macchina: Tensione nominale:+ -10% AC220V 50Hz Potenza totale:750W(max) Ambiente di lavoro:0-40° Umidità relativa:
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Trento (Trentino Alto Adige)
Sistema Operativo: Windows 10 Windows 10 Home 64 bits Windows 10 Home Memoria: 8 GB 1 x 8 GB Scheda Grafica: Integrata Chipset Intel® UHD Graphics Intel UHD Graphics Hard Disk: 256 GB SSD M.2 Processore: Intel Core i3 Intel® Core® i3-10110U Intel 64 bits 4.1 GHz Intel Core i3-10xxx 2.1 GHz Intel® 64 Fonte di Alimentazione: 65 W 65 V CC Memoria RAM: 8 GB DDR4 Dimensioni appross.: 12,4 x 12,4 x 5,37 cm Connessioni: RJ45 x 1 USB 2.0 x 2 DisplayPort x 1 HDMI 1.4 x 1 M.2 x 1 Jack 3.5 mm x 2 USB-C 3.2 x 1 USB 3.2 x 2 USB 3.2 x 1 Jack 1 x RJ45 HDMI 1.4 USB A 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) x 3 USB C 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Connettività: WiFi Bluetooth 5.0 Bluetooth Ethernet WIFI 5 Ghz Intel Dual Band Wireless-AC 9462 Peso circa: 0.55 k Tipo: Mini PC SSD Mini PC Colore: Nero Memoria interna: 8 GB DDR4-SDRAM Potenza: 10 W 15 W 25 W 0,8 W Capacità: 64 GB 256 GB Canali: 2.1 Nuclei: 2 Cache: 4 MB Compatibile: PCI Express Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Connessione: HDMI x 1 DisplayPort x 1 DisplayPort 1.2 Suono: Realtek ALC887 Velocità: 2666 MHz 10/100/1000 Mbps Non Include: Tipo di unità ottica Paralume Tastiera Adattatore grafico discreto Dimensioni massime della memory card: 64 GB WiFi: Wi-Fi 5 (802.11ac) Fattore di forma: SO-DIMM Connettori: Kensington Fessura di sicurezza Socket: BGA 1528 Tipo di antenna: 1 x 1 Schede di memoria compatibili: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM,LPDDR3-SDRAM Temperatura approssimativa: - 20ºC / 60°C Caratteristiche: Intel GDX Adattatore grafico integrato Stato di sospensione Tecnologia: VT-d VT-x Execute Disable Bit (XD Bit) Intel® Clear Video Intel® Clear Video HD Speed Step Quick Sync Video Intel IPT Mwt Thermal Monitoring Montaggio: VESA Interfaccia: DirectX 12.0 Precisione (umidità relativa): 0 % - 85 % Include: Supporto VESA SSD x 1 Frequenza: 41,66 MHz Se sei un appassionato d'informatica ed elettronica, ti piace stare al passo con la più recente tecnologia senza lasciarti sfuggire nessun dettaglio, acquista Mini PC MSI 5 10M-033EU i3-10110U 8 GB RAM 256 GB SSDal miglior prezzo.
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